原标题：世界人工智能大会开幕 将重点签约70余个AI和5G项目

　　智联世界，无限可能。2019世界人工智能大会于8月29日上午在上海正式开幕。澎湃新闻（）记者在会议现场为你细数开幕日当天亮点。

　　1.AI企业、学术大咖、青年科学家齐聚

　　在2019世界人工智能大会上，500余位国内外顶尖高校、行业领军企业、国际组织的重要嘉宾云集上海。

　　全球AI知名企业领袖齐聚。特斯拉首席执行官Elon Musk，阿里巴巴董事局主席马云、腾讯董事会主席马化腾、创新工场创始人李开复、微软全球执行副总裁沈向洋、亚马逊AWS副总裁斯瓦米·西瓦苏布拉曼尼、全球移动通信系统协会（GSMA）CEO约翰·霍夫曼、华为常务董事汪涛、IBM大中华区董事长陈黎明、发那科株式会社副社长齐藤裕、AMD首席技术官马克·佩珀马斯特、科大讯飞董事长刘庆峰等参会演讲，分享行业权威观点。程维（滴滴）、汤晓鸥（商汤）、朱珑（依图）、周曦（云从）、陈天石（寒武纪）等20多位独角兽企业创始人，沈南鹏（红杉资本）、熊晓鸽（IDG）、丁玮（中金资本）、虞锋（云锋基金）、邝子平（启明创投）、章苏阳（火山石）资本等50余位著名投资人，100余位科技企业CEO共同探讨行业发展态势。

　　顶级学术大咖云集。图灵奖得主罗杰·瑞迪、曼纽尔·布卢姆，诺贝尔奖得主乔治·斯穆特、芬恩·基德兰德，“机器学习之父”汤姆·米切尔、“递归神经网络之父”于尔根·施密德胡伯、“深度学习”奠基者特伦斯·谢诺夫斯基、中国人工智能学会理事长李德毅、国际人工智能联合会理事长杨强、AI领域“大满贯”会士周志华等国际人工智能顶尖专家分享前沿理论进展，罗杰·瑞迪、高文、陈杰、梅宏、何积丰、黄晓庆等6位专家新增入上海市人工智能战略咨询专家委，50余位各国院士、百余位学者教授参与学术交流。

　　人工智能新锐势力集体亮相。AI青年科学家联盟新增4位成员，2019年MITTR35获得者王仲远（美团）、石建萍（商汤），以及夏炎（Momenta）、郭健（鹏城实验室）等青年领军者加盟；青年科学家“A班”计划发布，郭子彦、况琨、杨植麟等15位下一代顶尖人才入选；3000余名年轻开发者到会探讨技术实践，激发创新动能。

　　2.300多家海内外企业参展

　　2019世界人工智能大会上汇聚300多家海内外重量级企业参展，比上年增加50%，超过1000家行业企业代表参会交流。16家龙头企业成为战略合作伙伴，100余家行业企业与大会达成合作协议。

　　大会为头部企业产业生态扩大朋友圈，建设微软、亚马逊、IBM、阿里巴巴、腾讯、华为、平安等头部生态企业将展示亮点产品技术和产业生态链；28家龙头企业将举办行业、企业主论坛，设置企业展示馆；特斯拉、上汽等车企龙头展示L4级以上无人驾驶领先成果。

　　大会为新兴企业提供展示平台，带来发展新机遇。极链科技打造AI+视频生态，视辰科技AR平台形成开发者社区，纵目科技自动泊车技术成熟落地，径卫视觉利用AI守护驾驶安全，虎博科技语义搜索赋能金融行业，熠知电子展示高性能云端芯片。

　　3。展出AI芯片最新产品

　　在2019世界人工智能大会期间，展出AI芯片最新产品，涵盖了智能手机，5G通信、物联网、智能驾驶、智能家居、AI云端训练和边缘推理等众多领域。工艺水平最高。在10款芯片中，华为麒麟810、麒麟980、昇腾910，高通骁龙855等4款都采用了当前最先进的芯片制造工艺（7nm工艺），华为昇腾310采用12nm工艺，寒武纪思元270、依图求索采用16nm工艺等，代表了当前AI芯片领域的最高设计工艺水平。基础构架最新。平头哥“玄铁910”是全球首个采用RISC-V架构的64位AI处理器内核，华为麒麟810首款采用了自研的达芬奇架构，寒武纪思元270基于自主研发的MLUv02指令集，体现了AI芯片在构架层面的不断创新突破。

　　4。重点签约70余个AI和5G项目

　　2019世界人工智能大会上将重点签约70余个AI和5G项目。其中，华为5G创新中心落户浦东，建设5G、人工智能和物联网技术融合协同创新平台；云从全球运营中心落户浦东，预计5年投资50亿，形成研发、产业化、人才培养、平台支撑为一体的架构体系；IBM与张江合作，建设IBM Watson Build 人工智能创新中心，构建张江科学城人工智能创新生态；京东数字科技联手静安，推动数据、AI、IoT技术连接金融和实体产业，促进实体经济智能化转型；光启全球人工智能创新总部落户黄浦，搭建人工智能算法平台，赋能城市精细化治理。

　　5。发布第二批19个世界级AI应用场景