2016年6月，蓝牙技术联盟（SIG）正式发布蓝牙5.0标准，以更快的传输速度、更远的传输距离和更低功耗等特性，在给物联网（IoT）市场带来重要技术动力的同时，也成为了蓝牙耳机发展的助推剂。

　　正是在这个节点，苹果推出了AirPods。

　　据市场研究公司Slice Intelligence报告数据，第一代AirPods上市短短一个月后，就已拿下了26%的无线耳机市场份额，与当时美国的传统耳机品牌Jaybird、Plantronics旗鼓相当。

　　而在AirPods背后，一颗名为W1的蓝牙芯片则起了至关重要的作用。

　　随着第一代AirPods耳机一同诞生的W1芯片，拥有更快、更稳定的蓝牙连接性能，同时功耗也只有传统蓝牙芯片的三分之一。虽然关于W1芯片的信息苹果未曾透露更多，但凭借着着三大特性，W1芯片也为AirPods带来了更新颖的使用体验。

　　在三年时间里，AirPods出货量从2017年的1500万，暴涨到2019年的6000万，直接盘下TWS耳机71%的市场。

　　至此，围绕TWS耳机的一场蓝牙芯片厮杀大局缓缓铺开。

　　2019年的TWS蓝牙耳机出货量（

　　高中低端三大阵营激战，Android市场生态复杂

　　据市场研究机构Counterpoint Research数据，2020年TWS蓝牙耳机的全球出货量将达到2.3亿，同比增长91.6%。同时，2019年至2022年的年复合增长率将维持在80%，呈井喷式发展。

　　在TWS耳机市场成倍增长的这几年，下游终端厂商蜂拥而至，同时也为上游芯片厂商带来了巨大的蓝牙芯片需求，引得一众玩家纷纷入局。

　　据国盛证券2019年市场研究报告数据，截止2019年4月，全球已有包括高通、络达、瑞昱、恒玄和炬芯等在内的8大芯片厂商，共推出了18款TWS蓝牙芯片解决方案。

　　从系统角度看，TWS蓝牙芯片主要分为两个市场：一个是手握W系列和H系列的苹果自成一派，毫无悬念地拿下市场半壁江山；另一派则是生态复杂，对兼容度需求高的Android市场。

　　从市场角度看，在2018年之前，苹果AirPods系列占据着7成以上的市场份额，虽然2019年随着更多玩家的加入，苹果份额被稀释，但仍然占据半数以上的市场。

　　TWS耳机蓝牙芯片无疑是个香饽饽，引得国内外芯片厂商纷纷落子、相互博弈。但由于国内外始终存在着技术差距，因此蓝牙芯片解决方案从面向市场定位来看，又可以分为三股势力。

TWS蓝牙芯片市场的部分主要玩家

　　中高端市场：一线手机、芯片厂商巨头林立

　　1. 苹果：H1芯片算力堪比iPhone 4

　　靠着搭载W1芯片的第一代AirPods敲开TWS耳机市场的大门后，苹果在蓝牙芯片的研发方面更加卖力。

　　苹果去年推出的AirPods Pro采用的则是型号为H1的自研蓝牙芯片。H1蓝牙芯片支持蓝牙5.1标准，与W1芯片相比，H1在连接、续航和功耗等性能方面也有了一定程度的提升。

　　其中，设备间的转换速度提升了2倍，来电接通速度提升1.5倍，延迟降低了30%。与此同时，H1芯片与早年搭载在iPhone 4上的A4芯片算力相当。但除此之外，苹果并未透露更多关于H1的信息。

2. 高通：自研真无线立体声技术

　　在TWS耳机领域，2018年高通就推出了CSR8675、QCC3026和QCC5100等多款蓝牙芯片。

　　其中，CSR8675芯片支持蓝牙V5.0标准，采用了主动降噪（ANC）技术，是高通首款集成ANC功能的蓝牙音频系统级芯片，进一步提升产品的音质和降噪效果。目前，这颗芯片已应用在索尼2018年发布的WF-SP700N耳机中。

　　高通QCC3026虽同样支持蓝牙V5.0标准，但并未像CSR8675一样采用主动降噪技术。此外，QCC3026采用了Qualcomm TrueWireless立体声技术，降低了芯片的功耗，同时也提升了性能和性价比，包括漫步者(002351,股吧)、OPPO O-Free蓝牙耳机均采用这颗芯片。

　　3. 华为海思：功耗比苹果H1降低50%

　　华为2019年推出的Freebuds 3真无线耳机，搭载了海思自研麒麟A1蓝牙芯片。

　　据了解，麒麟A1芯片支持蓝牙5.1和蓝牙低功率5.1双标准，大大增强了芯片的抗干扰能力、降噪能力和音质，实现了双通道蓝牙链接。